soc

高通(Qualcomm)與微軟(Microsoft)稍早在 Computex 2017 進一步公開了於 Snapdragon 處理器架構下運行 Windows 10 的更多細節,並提供了實機操作展示,我們也終於得以看到實際運作的狀況,並針對一些疑問向原廠人員進行確認。高通認為,根據它們和微軟各自進行...

高通稍早推出 Snapdragon 660 與 630 兩款全新行動平台,包含有各項基頻功能的 Snapdragon 660 與 630 系統單晶片(SoC)以及射頻前端、內建 Wi-Fi、電源管理、音效編解碼器與喇叭放大器等各項軟硬體元件。Snapdragon 660 與 630 行動平台強化高階...

高通公司今日(3/21)在印度新德里的發表會上,正式發表針對入門級功能手機設計的高通 205 行動平台,其導入 4G LTE 連接與各種 4G 服務,除了具有能夠提供基頻功能的高通 205 系統單晶片(SoC)外,還包含多個硬體元件,包括射頻前端、分立式 Wi-Fi、電源管理、音效編解碼器、喇叭放大...

聯發科於 MWC 2017 期間發表了新一代旗艦處理器 MediaTek Helio X30,這顆全新晶片中除了強調其各項性能表現,也希望藉此機會切入 AR / VR 市場。稍早聯發科也以 MediaTek Helio X30 工程機,實際向我們展示了這項全新的應用。新技術的特色之一是可以完全相容於...

小米今日(2/28)發表自主開發的松果行動處理器「澎湃 S1」,以及小米 5C、紅米 4x 兩款智慧型手機。「澎湃 S1」的定位為中高端晶片,採用八核心架構,時脈為 2.2GHz,GPU 為 Mali-T680。同時,小米也發表了首款搭載「澎湃 S1」晶片的智慧型手機:小米 5C。小米 5C 螢幕為...

AMD 又有好消息囉!絕對不是小編偏心,因為這次要說的是 AMD 的新 APU! AMD 官方表示今年晚些時候會發布以 Zen 微架構晶元為基礎的移動式系統晶片(SoC) APU,這次 AMD 打算結合 Summit Ridge Zen 4核心 CCX 晶元及自家較新架構的 GPU,目測會是 P...