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對於一般消費級應用來說, HBM 高頻寬記憶體還不是太普遍的技術,目前也僅有 AMD 於 Fury 以及 VEGA 兩系列消費級 GPU 當中使用過這項高成本的記憶體,不過對於高效能運算、資料中心而言,記憶體頻寬與傳輸速度就凌駕成本的考量, NVIDIA 的企業級運算加速器 Pascal P100 ...

由 AMD 切割出的晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES 格羅方德半導體宣布將在 2018 年跨入 7nm 製程,與 IBM 以及三星共同合作,預計在 2018 年推出首波基於 7LP 製程產品, 2018 年下半年進入量產階段,相較現行 14nm 製程將帶來 40%的性能提升並縮減一半面積,主打...

IBM旗下研究院攜手GlobalFoundries、三星在京都舉辦的2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits活動揭曉首款5nm製程晶片,其中將300億組電晶體放進指甲般大小的晶片內,相比兩年前以7nm製程技術在相同面積大小的晶片中放進200億組電晶體...

在GlobalFoundries宣布將在2017年下半年間試產7nm FinFET製程技術之後,台積電也透露旗下7nm製程技術將在2017年4月期間進入試產。 相關消息指出,台積電內部著手將旗下製程技術發展藍圖做調整,預計將在今年底前讓10nm製程技術進入量產階段,並且最快在...

圖文引用來源:CNET、蘋果CNET 於日前電訪了晶片產業分析公司 VLSI Research 執行長 Dan Hutcheson,從中取得蘋果樹下的最新分析結果,看來實際狀況比起兩週以前台積電(TSMC)全面勝利的消息要複雜一點。(可參考《經濟日報》先前的報導)Dan Hutcheson 日前走訪...

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