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今年在新款iPhone X、iPhone 8系列採用6核心架構設計的A11 Bionic處理器之後,市場預期蘋果將在明年上半年更新的iPad Pro內採用以台積電7nm FinFET製程打造、增加至8核心架構的A11 Bionic處理器,其中將採用2組代號「Monsoon」的高效能核心,以及另外6組...

日前,Mediatek開始向傳媒發放邀請函,預告將於8月29日舉行發佈會,而主角將會是Helio P23和Helio P30兩款全新處理器。 規格方面,Helio P23採用16nm製程和十核心設計,支援2K解像度和LPDDR4X記憶體。另外,較高階的Helio P30則採用TSMC較先進的1...

去年便有消息指出用於新款iPad Pro的A10X Fusion處理器均由台積電製作生產,而近期再有說法表示預計用於新款iPhone 8的A11處理器同樣由台積電生產。 去年雖然有說法認為A11處理器仍區分台積電、三星代工製作版本,但在稍早供應鏈消息則指出台積電取得所有A11...

日前,有更多關於Huawei下一代旗艦處理器Kirin 970的消息傳出,有指這款將採用TSMC 10nm製程的處理器,將於9月量產,並會應用至10月發表的Mate 10旗艦新機上。Kirin 970將保留上代的Cortex A73架構,主要改善圖像處理能力,並會增加至十二顆核心,效能上預計有力與E...

MediaTek於去年夏天發表Helio X30處理器,至今大家仍在等待首款採用該處理器的手機出現,不過MediaTek就未有放慢腳步,日前有消息指公司將與TSMC合作以7nm製程生產一款十二核心的處理器,據悉今次研發的目標依然以功耗表現為主。 來源 HisTrend.HK 限...

三星稍早確認,將在2017年正式進入10nm FinFET製程技術量產階段,預期將會用於製作三星旗下新款Exynos 8895處理器,同時也將協助Qualcomm製作下一款旗艦處理器Snapdragon 830。 相較Intel、台積電,三星以較快速度宣布旗下10nm Fin...